个人简介：

毕业于北京大学，获得微电子学与固体电子学博士学位，先后在香港科技大学、中国电子科技集团第五十八研究所从事两站博士后研究，长期从事射频、功率半导体器件与集成技术研究与产品开发，先后主持及承担过国家自然科学基金、国防预研、国防新品等项目。拥有海外知名半导体公司芯片研发和作为创始人创立高科技企业等经历。先后在IEDM、IEEE EDL、IEEE TED等专业期刊发表30余篇文章，获得省部级技术发明奖一项，出版专著一部，主持研制的半导体芯片多次获得省部级高新产品称号。曾获得国家外专局人才引智计划等。

现开设射频功率半导体器件与应用、功率半导体器件与集成技术等专业课。

研究方向：从事射频半导体器件与5G应用、电力电子器件与功率集成、硅光子器件与光电集成等基础研究，成果转化。

射频功率器件与单片集成。围绕5G、相控阵雷达应用，开发高线性、高效率、高功率的射频功率新器件及其单片集成技术，促进军民融合的产学研合作。

电力电子器件及功率集成。围绕新能源产业发展，开展新一代电力电子器件及其功率驱动技术，推动功率电子的小型化、低功耗的芯片技术与军民融合的产学研合作。

教育背景：

北京大学，微电子学与固体电子学，博士

学术经历：

中国电子科技集团公司第五十八研究所，博士后

香港科技大学，博士后

北京大学，博士

电子科技大学，学士

产业界经历：

中国电子科技集团公司第五十八研究所

晶门科技有限公司（香港）

荣誉称号：

国家外专局人才引智计划

江苏省六大高峰、江苏省333等

无锡市海外高层次创新创业(530-A)、无锡市青年科技奖

科研获奖：

中国电子科技集团公司技术发明二等奖（排名第一），2016