研究方向：

三维异质异构集成技术的设计和工艺协同优化

• 多芯片系统集成的设计方法学

• 三维集成的片间互连--低应力低热阻多芯片键合技术

• 三维集成的片内互连--低应力纳米硅通孔（TSV）技术

• 三维集成的信号匹配--三维电容、三维电感等无源器件技术

• 三维集成的散热技术--片上散热和热收集技术

教育背景：

2010年09月 - 2016年07月清华大学，微电子学与固体电子学，博士

2006年09月 - 2010年07月吉林大学，材料成型及控制，学士

工作学术经历：

2016年08月 - 2018年08月中国香港，香港城市大学，博士后

获奖或荣誉：

2024年 复旦大学思政标杆课程

2023年 复旦大学青年教师教学竞赛二等奖

2023年 复旦大学三八红旗手

2023年 指导研究生获得全国“创芯”大赛二等奖  

2021年、2023年分别获得ICEPT优秀论文奖

代表性成果：

1. Fast Low-temperature-pressure Cu-Sn Mechanical Interlock Bonding (MIB) Applied for 3D Integration. Materials Letters, 2023, 350

2. Thermal-Mechanical and Signal Reliability of a New Differentiated TSV. IEEE Transactions on Electron Devices, 2022, 69（10）

3. Crosstalk Noise of Octagonal TSV Array Arrangement Based on Different Input Signal. Processes 2022, 10(2)

4. A Method for Fast Au-Sn Bonding at Low Temperature Using Thermal Gradient, Micromachines, 2024, 14(12)

5. FEA study on the TSV copper filling influenced by the additives and electroplating process. Microelectronic Engineering. 2023 (275)

6. Scallop-less Nanoscale TSV with F/O Coupling Plasma Etching, ICPET 2023

7. Surface Protecting and Particles Removing after Wafer Sawing for Die-to-wafer Hybrid Bonding, ICPET 2023

8. Modeling and Simulation of a High Bandwidth Conical 3D Monopole Antenna for 3D IC, ICPET 2023

9. Optimization of Wafer-level TTV Using RIE Applied for the Extreme Wafer Thinning, ICPET 2023

10. Design and Simulation to Reduce the Crosstalk of Ultra-Fine Line Width/Space in the Redistribution Layer (RDL), IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2022, San Diego, USA

主持项目

1. 国家自然科学基金青年项目

2. 上海市科技创新行动计划

3. 上海市自然科学基金

4. 工信部高质量专项重点任务子课题

5. 科技创新2030“脑科学与类脑研究”青年科学家项目

6. 华为校企合作横向项目2项

7. 华天科技校企合作横向项目