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王 堃
教授 博士生导师
电        话:
邮        箱:
wangk@fudan.edu.cn
地        址:
研  究  所:
处理器与系统芯片设计研究所

研究方向:

FPGA编译器

集成电路电子设计自动化

软硬件协同设计


获奖或荣誉:

1.2022年,IEEE TCGCC Outstanding Young Researcher Award

2.2020年,ACM FPGA 2020, Best Paper Award Candidate

3.2020年,ACM CHI 2020, Honourable Mention Award

4.2020年,ACM MobiSys 2020, Best Paper Award 

5.2019年,ACM SenSys 2019, Best Paper Award

6.2019年,IEEE Systems Journal, Best Paper Award 

7.2019年,IEEE TCBD, Best Paper Award

8.2018年,IEEE TCGCC, Best Paper Award

9.2016年,IEEE Globecom 2016, Best Paper Award


代表性成果:

个人主页请访问:http://eda.ee.ucla.edu/people/kun-wang/index.html