为加强半导体领域前沿技术的交流，促进顶尖学者和产业界的思想碰撞，复旦大学与华为公司将联合举办2022半导体技术论坛，以半导体“新理论、新材料、新架构”为主题，共同探讨最新研究热点和技术发展趋势。
论坛拟于2022年12月2日至3日在中国上海复旦皇冠假日酒店召开，设置主题演讲论坛以及 “新型材料与器件、下一代计算架构、化合物半导体、电路设计、半导体物理”五个分论坛，届时线上线下将汇集半导体领域众多国内外杰出学者和产业界专家参会。
本次论坛计划出版论文集，并提供“学生论文分享”环节。论文可以是已发表或待发表的成果。对于未曾发表的优秀创新性工作，论坛将推荐至学术期刊进行收录。论坛将遴选最佳Oral、Poster以及paper，并给予丰厚礼品奖励，诚挚邀请各位老师和同学们前来投稿。
投稿请发送至邮箱shcooperation@huawei.com。
Paper要求： 中英文稿件均可，不超过4页，格式请参考 论文模板，请提交word格式的论文；
Oral ppt要求：建议采用16:9模板，格式参考ppt模板
Poster展示要求：格式请参考 海报模板， 请提交ppt格式的海报。
期待各位专家、老师与同学莅临参会！
论坛议程：
附件一：
Paper template Semiconductor Technology Forum.doc
附件三：
poster template Semiconductor Technology Forum.pptx
附件四：
海报.jpg
