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国际固态和集成电路技术会议(ICSICT)创办于1986年,每两年举办一次,是IEEE系列国际会议,已发展成为在国内召开的有关半导体材料、器件、工艺,集成电路制造、测试及设计技术方面规模最大最重要的国际会议。

上世纪八十年代中期,我国半导体事业的发展正处于重要的机遇期,中国电子学会和北京大学联合发起组织的“国际固态和集成电路技术会议(International Conference on Solid-State and Circuit Technology)”获国家有关部门批准,并于1986年在北京召开了首次会议。会议的主要目的是架起我国半导体学术界和产业界与国际同行之间的桥梁,提供一个学术和技术交流平台,以期促进我国固态和集成电路技术的发展。


国际固态和集成电路技术会议(ICSICT)最初每三年举办一次,主要由北京大学负责技术程序工作,由中国电子学会负责会议组织工作。经过多年发展,国际固态和集成电路技术会议(ICSICT)已发展成为在国内召开的固态和集成电路技术领域的最重要的国际会议,在国内外均享有良好声誉。


复旦大学自2001年开始参与会议的承办,先后承办了第6届和第8届会议。之后,会议改为每两年举办一次,复旦大学自2010年起又连续承办了第10届、第11届、第12届。在与兄弟高校特别是北京大学的共同努力下,会议水平不断提升、影响力也不断扩大,对促进我国固态和集成电路技术的发展发挥了重要作用。2016年适逢会议三十周年纪念,复旦大学作为承办方,在会上隆重举行了会议成立30周年庆典活动,回顾了我国半导体事业前辈的杰出成就,颁发了会议30周年贡献奖。2018年,由复旦大学承办的第14届国际固态和集成电路技术会议(ICSICT)于10月31日至11月3日在青岛顺利召开。