1. 异构微系统立体封装多物理场仿真技术研究    

2. 针对恶劣环境的基于国产计算芯片的高可信智能计算系统    

3. 新型芯片热管理材料和方法研究

4. 面向高速计算的Chiplet总体方案和关键技术研究    

5. 通用低成本智能计算和处理芯片架构设计    

6. 面向智能芯片的海量时序报告统计与特征分析工具设计    

7. 多线程高性能通用RISC-V处理器核心设计技术研究    

8.  面向科学计算的稀疏矩阵高效协同计算架构设计与实现    

9. 智能芯片缓存一致性验证激励自动产生机制研究    

10. 面向大规模智能芯片的国产VID协议及IP关键技术研究    

11. 智能芯片敏捷设计评估方法    

12. 微处理器架构设计空间探索技术    

13. 面向国产高性能异构多核微处理器的编程环境    

14. FINFET工艺关键路径时序分析、优化和标准单元版图自动生成方法

申报要求

1. 课题申请单位必须具有完成课题必备的专家队伍和工作条件，课题可以由国内外团队联合申报，也支持国外公司在国内的研发机构单独申报，课题中必须包含具有较高研究水平的国外相关研究机构和个人。

2. 国内课题负责人须具有副高级及以上专业技术职称。为保证课题质量，课题负责人须根据自身优势，精心筹建课题组，对课题组成员的政治素质和业务素质负责，并切实负责课题研究全过程，担负实质性研究工作。挂名或不担任实质性研究工作的，不得作为课题负责人。每位负责人只能申报一个课题。课题组应具备对我中心日常维护相关国际合作机制的需求提供必要支撑的能力。

3. 申报书请下载附件并按要求填写。申报材料需由牵头申报人所在单位盖章确认，一式3份（另附电子版光盘），通过中国邮政EMS寄至上海智慧计算创新中心综合办公室（上海元江路3883号4号楼4楼，邮编201109），信封上请注明“申报课题及课题序号”（如“申报课题（一）”）字样。

4. 申报截止时间为2023年11月18日（以寄出邮戳日期为准）。

5. 上海智慧计算创新中心将对研究课题申报书进行择优遴选，于2023年11月底前通知课题申报联系人，并由中心指定的公司与课题委托单位签订正式合同，给予适当的经费补助。

6. 课题负责人在项目执行中要遵守相关承诺，履行约定义务，做好保密工作，按期完成研究任务，课题研究成果的知识产权归研究单位和本中心共同所有。

课题执行时间要求

课题执行时间为签订合同之日起至2024年12月底，另有约定的除外。课题承担单位应按照上海智慧计算创新中心要求按时组织开展课题开题、中期评议和终期评审，并按合同约定期限提交课题最终研究成果。

申报材料请长按二维码或扫码获取

附件一：课题申报书

附件二：中心指南2023

附件三：课题申报具体要求