IEEEInternationalSolid-StateCircuitsConference2017（2017年国际固态电路会议）中国上海媒体发布会于2016年11月21日在复旦大学张江校区成功召开。本次发布会由ISSCC2017执行委员会主办,由IEEESSCS上海和澳门Chapter、中国半导体行业协会IC设计分会、复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室协办。

　　IEEEISSCC国际会议始于1953年，每年一届，是由IEEE固态电路协会（SSCS）主办的最著名的半导体集成电路国际学术会议。ISSCC也是世界上规模最大、水平最高的固态电路国际会议,长期以来代表着全球固态电路领域研发趋势的领先指标,已经成为国际公认的芯片领域的“奥林匹克运动会”。2017年ISSCC会议上的文章来自世界一流大学和研究机构,包括哈佛大学、麻省理工学院、斯坦福大学、普林斯顿大学、加州大学伯克利分校、哥伦比亚大学、加州大学洛杉矶分校Delft、IMEC等著名院校及研究机构,以及IBM、Intel、MediaTek、Samsung、TSMC、Broadcom、Sony、TI、SKHynix、Huawei等世界顶尖集成电路公司。

　　第64届IEEEISSCC会议（ISSCC2017）将于2017年2月5-9日在美国加州旧金山市（SanFrancisco）举行，详见http://isscc.org/。ISSCC2017共入选208篇论文,中国（大陆、香港和澳门）今年共有11篇论文入选，完成单位分别为澳门大学6篇,香港科技大学4篇,亚德诺(ADI)1篇,分别归属于无线通信，射频电路，数字结构和系统，数据转换，模拟电路等5个大领域。ISSCC2017执行委员会组织国际范围的会议介绍活动，今年是ISSCC第11次到中国进行这一国际著名学术会议的正式介绍活动。

　　会议由ISSCC国际技术委员会委员主持,上海市科委高新处副处长宋扬、复旦大学科技处副处长徐晓创出席会议，宋扬副处长致欢迎辞。ISSCC2017国际技术委员会远东区主席AtsukiInoue（日本富士通研究所）、副主席SungdaeChoi（韩国海力士半导体）、秘书长李泰成教授（台湾大学），ISSCC2017国际技术委员会委员及中国区代表余成斌教授（澳门大学）、IEEESSCS上海chapter主席曾晓洋教授(复旦大学),ISSCC2017国际技术委员会委员洪志良教授（复旦大学）、ISSCC2017国际技术委员会委员HowardLuong教授(香港科技大学)，以及ISSCC2017国际技术委员会委员麦沛然副教授（澳门大学）等行业内知名专家出席会议并分别介绍了ISSCC2017入选论文的技术亮点。共有来自媒体、体产业界、大学和相关研究机构共计180余人参会，会场气氛轻松而热烈。

　　发布会中，专家们介绍了今年集成电路的热点问题，并就集成电路，包括智能电路,模拟电路、射频电路、模数转换器、数字电路、存储器电路及系统集成、无线通讯等热点方向的国际最新技术、产业进展及其发展趋势进行了深入的讨论。鉴于集成电路产业的战略意义，媒体也很关注中国在这个领域的突破和进步，频频就国家对于集成电路产业的支持政策，如何提升我们的影响力和入选比重，提出有建设性的问题，参会的学生和研究人员对如何开展创新性研究和如何在世界顶尖的会议上发表文章等方面提出自己的疑惑，ISSCC专家们一一做了翔实的解答。