由国家工信部组织的国家集成电路、智能传感器制造业创新中心建设方案专家论证会于5月23日在上海召开，工信部副部长罗文，上海市委常委、常务副市长周波出席会议并讲话。工信部科技司副司长范书建，电子信息司副司长吴胜武，上海市政府副秘书长、市发改委主任马春雷，市经信委主任陈鸣波、副主任傅新华以及两家创新中心有关单位代表等出席会议。中国工程院干勇院士、柳百成院士、李培根院士、卢秉恒院士，中国科学院郑有炓院士、杨德仁院士、李儒新院士，中国工程院制造业研究室主任屈贤明教授、中科院上海技术物理所所长陆卫研究员等专家出席论证会。

　　国家集成电路制造业创新中心在今年1月份已获批上海市集成电路制造业创新中心。在此次国家级专家论证会上，中国科学院院士、复旦大学校长许宁生汇报了创新中心的建设方案，与会专家就创新中心的功能定位、运行机制和建设目标、知识产权保护、可持续发展等方面进行了深入讨论，并一致同意集成电路国家制造业创新中心建设方案通过论证。

　　芯片虽小却被誉为“国之重器”，目前存在大量依赖进口以及核心技术受制于人的严峻现实问题，这既是我国最大的隐患之一，却也是集成电路产业发展进入颠覆性技术变革时机，其核心地位凸显。国家集成电路制造业创新中心依托上海集成电路制造创新中心有限公司，采用“公司+联盟”的方式，由复旦大学牵头，联合行业龙头企业中芯国际、华虹集团等建立集成电路产业链上下游协同机制，以行业协同创新模式组建。上海集成电路制造创新中心有限公司是由复旦大学、中芯国际和上海华虹集团共同出资组建的实体公司。其中，中芯国际是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一；华虹集团是国家“909”工程的成果与载体，是以集成电路制造业务为核心的多业务平台共同发展的集成电路产业集团；复旦大学微电子学科源于谢希德先生等在上世纪50年代创办的半导体物理专业，有国内高校领域唯一一家集成电路领域的国家重点实验室—专用集成电路与系统国家重点实验室。由复旦大学牵头组建国家集成电路制造业创新中心，能够充分发挥高校和科研院所资源共享的优势，为产业界合作搭建共性技术研发平台，可以更好地汇聚高端人才，开展源头创新，掌握核心技术，从而增强集成电路领域国际合作能力，成为打破高端技术封锁的突破口。

　　国家集成电路制造业创新中心的核心任务是集成电路共性技术研发，中心将围绕5nm及以下集成电路，聚焦新器件研发、先进仿真和模拟技术、EUV光刻工艺及OPC技术、先进集成工艺四大共性技术，以实现器件结构创新和工艺创新为目标，致力于解决我国集成电路主流技术方向选择和可靠技术来源问题，为产业技术升级、大生产线建设提供技术支撑和知识产权保护，进一步支持国产高端芯片在国内制造企业实现生产，建设成具有独立性、开放性、实体性的集成电路制造共性技术的研发平台。